用于华为智能手机的散热

导热硅胶片是以硅胶为基材
，添加金属氧化物等种种辅材
，通过特殊工艺合成的一种导热介质质料
，是专门为利用漏洞通报热量的设计计划生产
，能够填充漏洞
，完成发热部位与散热部位间的热通报
，同时还起到绝缘、减震、密封等作用
，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。大发国际导热硅胶片在华为智能手机上的应用效果良好
，客户给予了很好的评价。